
今天分享的是:中国移动:2025云智算光互连发展报告
报告共计:32页
《中国移动:2025云智算光互连发展报告》核心内容总结
本报告由中国移动联合多机构及企业编写,聚焦智算中心对高带宽、低时延、低功耗互连的需求,系统阐述光互连技术架构、应用、生态及趋势,为行业提供技术参考。
当前,AI大模型与云计算推动全球算力需求爆发,传统铜缆互连在带宽、距离和能耗上瓶颈凸显,光互连凭借低损耗、高频率等优势,从电信骨干网向数据中心、高性能计算集群渗透,LPO、CPO等技术引入后,光电协同设计成核心需求,全光交换小规模应用也为其演进提供新思路。
智算中心光互连技术涵盖三大方向。新型可插拔模块中,LPO去除DSP模块降功耗30%-50%且保留可维护性,LRO是折中方案;光电共封技术里,OBO、NPO、CPO、OIO通过缩短光引擎与电芯片距离提升性能,各有特点与适用场景;光交换方面,OCS有协议透明等优势,MEMS是主流技术路线,OPS和OBS因技术难题暂未实用化。
在智算场景应用上,LPO适用于短距离,锐捷网络推出相关模块并在千卡GPU集群节能显著;CPO交换机性能优越,新华三相关产品可支持大规模计算集群;OCS在AI集群参数面能弹性组网、节能且可靠;光互连技术在GPU超节点可灵活调整规模、提升利用率并适配存量数据中心。
展开剩余78%移动云对光互连应用有明确规划。短期近距离用铜缆、远距离用CPO,长期向端到端CPO演进,还将加强产业合作;未来考虑用OCS替代Super Spine,支撑百万卡级智算集群。
产业生态与标准化方面,CPO、LPO、Chiplet领域国内外均有标准发布与推进,光交换标准由多组织制定,产业生态也有新进展,如OCP成立OCS子项目。
发展趋势上,LPO初步商业化,NPO成过渡热门方案,OIO需长期发展,全光交换聚焦多方面;同时报告还对LPO研发与标准化、NPO/CPO/OIO技术、光交换领域提出了产业发展建议。
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